Renesas HA17555FP-EL

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HA17555FP-EL

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

8.26

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

模拟 IC - 其他类型

PULSE; RECTANGULAR

座位高度-最大

2.03 mm

宽度

4.4 mm

长度

4.85 mm

达到SVHC

unknown