Renesas HCS165DMSR

表面安装

NO

终端数量

16

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Manufacturer

Intersil Corporation

Manufacturer Part Number

HCS165DMSR

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Description

DIP-16

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

DIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.63

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

8

家人

HC/UH

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

41 ns

fmax-Min

20 MHz

计数方向

RIGHT

总剂量

200k Rad(Si) V

宽度

7.62 mm