Renesas HCTS244DMSR

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

DIP-20

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HCTS244DMSR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.66

Part Package Code

DIP

Prop.

26 ns

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

HCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

传播延迟(tpd)

26 ns

控制类型

低电平

电源电流-最大值(ICC)

0.75 mA

总剂量

200k Rad(Si) V

宽度

7.62 mm