Renesas HD6412352F13

表面安装

YES

终端数量

128

Package Description

PLASTIC, QFP-128

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD6412352F13

Clock Frequency-Max

13 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

95

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.53

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

13 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

3.15 mm

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

16

宽度

14 mm

长度

20 mm