Renesas HD6417709SBP167B(V)

表面安装

YES

引脚数

240

终端数量

240

RoHS

Compliant

Package Description

LFBGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.75 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD6417709SBP167BV

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

81

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

2.05 V

Risk Rank

1.82

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

引脚数量

240

JESD-30代码

S-XBGA-B240

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

26

外部数据总线宽度

16

宽度

13 mm

长度

13 mm

达到SVHC

compliant