Renesas HD6417751F167V

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

256

终端数量

256

Memory Types

ROMless

Number of I/Os

39

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

PRQP0256LA-B256

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.6 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

HD6417751F167V

Clock Frequency-Max

34 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

2 V

Risk Rank

5.61

Part Package Code

HFQFP

JESD-609代码

e6

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn/Bi)

最高工作温度

75 °C

最小工作温度

-20 °C

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

频率

167 MHz

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PQFP-G256

资历状况

不合格

Brand Name

Renesas

工作电源电压

1.8 V

温度等级

商业扩展

界面

EBI/EMI, SCI

最大电源电压

2 V

最小电源电压

1.6 V

振荡器类型

External

速度

167 MHz

内存大小

16 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

周边设备

DMA, POR, WDT

位元大小

32

访问时间

167 µs

数据总线宽度

32 b

座位高度-最大

3.95 mm

定时器/计数器的数量

5

地址总线宽度

26

最高频率

167 MHz

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

可编程I/O数

32

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

28 mm

长度

28 mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅