Renesas HD6417760BP200ADV

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA, BGA256,20X20,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.4 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD6417760BP200ADV

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

69

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

1.6 V

Risk Rank

5.73

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

730 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

地址总线宽度

26

外部数据总线宽度

32

宽度

21 mm

长度

21 mm

达到SVHC

compliant