Renesas HD6417760BP200D

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

LBGA, BGA256,20X20,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.4 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HD6417760BP200D

Clock Frequency-Max

34 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Number of I/O Lines

70

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

1.6 V

Risk Rank

5.44

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

730 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

26

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

MROM

宽度

21 mm

长度

21 mm

达到SVHC

unknown