Renesas HD64F2367VF33WV

表面安装

YES

终端数量

128

RoHS

有

Dimensions

80x38mm

Package Description

FQFP,

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.77

Supply Voltage-Max

3.6 V

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Number of I/O Lines

94

Part Life Cycle Code

不推荐

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FQFP

Clock Frequency-Max

25 MHz

Manufacturer Part Number

HD64F2367VF33WV

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

75 °C

Supply Voltage-Min

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

系列

8506

终端

Leads

类型

Axial

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

温度等级

商业扩展

注意

-

速度

3 300 RPM

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

3.15 mm

地址总线宽度

24

气流

61 m3/h

噪音

35 dBA

静态压力

- mm H2O

外部数据总线宽度

16

电源

11 W

只读存储器可编程性

FLASH

知识产权评级

-

长度

20 mm

宽度

14 mm

达到SVHC

compliant