Renesas HD66712SA00FS

表面安装

YES

终端数量

128

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FQFP

Manufacturer Part Number

HD66712SA00FS

Rohs Code

无

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Description

FQFP,

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

DISPLAY CONTROLLER, DOT MATRIX LCD DRIVER

座位高度-最大

3.15 mm

长度

20 mm

宽度

14 mm

达到SVHC

unknown