Renesas HD74LS157P-E

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

144-LQFP (16x16)

终端数量

16

Product Status

Obsolete

Data Converters

A/D 48x12b; D/A 2x8b

厂商

Infineon Technologies

Base Product Number

MB91F527

Package

Tray

Number of I/Os

115

Package Description

DP-16

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

15 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD74LS157P-E

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.17

Part Package Code

DIP

Prop.

14 ns

系列

FR MB91520

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

振荡器类型

External

速度

80MHz

内存大小

208K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

FR81S

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

1.5625MB (1.5625M x 8)

连接方式

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

家人

LS

输入数量

2

座位高度-最大

5.06 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

EEPROM 大小

64K x 8

最大 I(ol)

0.008 A

传播延迟(tpd)

14 ns

电源电流-最大值(ICC)

16 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.2 mm