Renesas HD74LV20ATELL

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

TSSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Prop.

11.5 ns

Part Package Code

TSSOP

Risk Rank

5.45

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Manufacturer Part Number

HD74LV20ATELL

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

LV/LV-A/LVX/H

输入数量

4

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.006 A

传播延迟(tpd)

18.5 ns

施密特触发器

NO

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

达到SVHC

unknown