Renesas HD74LV2GT34AUSE-E

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD74LV2GT34AUSE-E

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

8.13

Part Package Code

SOIC

Prop.

12 ns

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

LV/LV-A/LVX/H

输入数量

1

座位高度-最大

0.9 mm

逻辑IC类型

BUFFER

最大 I(ol)

0.006 A

传播延迟(tpd)

17 ns

施密特触发器

NO

宽度

2 mm

长度

2.3 mm