Renesas HD74LVC74FP-E

表面安装

YES

终端数量

14

Shield

NO

RoHS

有

Package Description

EIAJ, SOP-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HD74LVC74FP-E

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

7.66

Part Package Code

SOIC

系列

ÖLFLEX CLASSIC 110 BLACK

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

端子表面处理

锡铋

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

注意

n/a

比特数

1

家人

LVC/LCX/Z

座位高度-最大

2.2 mm

温度范围

-30...+70 °C

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

9 ns

fmax-Min

150 MHz

导体直径

2,5mm2

外直径

10,8mm

宽度

5.5 mm

长度

10.06 mm