HD74UH02EL详情
Renesas HD74UH02EL重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
5
Package Description
LSSOP,
Package Style
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
HD74UH02EL
Supply Voltage-Nom (Vsup)
4.5 V
Package Code
LSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Renesas Electronics Corporation
Part Life Cycle Code
不推荐
Ihs Manufacturer
RENESAS ELECTRONICS CORP
Risk Rank
7.63
Part Package Code
SOIC
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.95 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
5
JESD-30代码
R-PDSO-G5
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2 V
家人
HC/UH
输入数量
2
座位高度-最大
1.4 mm
逻辑IC类型
NOR GATE
传播延迟(tpd)
125 ns
宽度
1.6 mm
长度
2.9 mm
HD74UH02EL拓展信息








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