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技术文档
型号
HD74UH02EL
品牌
Renesas
utmel 编号
2038-HD74UH02EL
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
HD74UH02EL datasheet pdf and Unclassified product details from Renesas stock available at utmel
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HD74UH02EL详情
技术参数
Renesas HD74UH02EL重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
5
Package Description
LSSOP,
Package Style
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Supply Voltage-Nom (Vsup)
4.5 V
Package Code
LSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Renesas Electronics Corporation
Part Life Cycle Code
不推荐
Ihs Manufacturer
RENESAS ELECTRONICS CORP
Risk Rank
7.63
Part Package Code
SOIC
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.95 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G5
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2 V
家人
HC/UH
输入数量
2
座位高度-最大
1.4 mm
逻辑IC类型
NOR GATE
传播延迟(tpd)
125 ns
宽度
1.6 mm
长度
2.9 mm
HD74UH02EL拓展信息
公司资质
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