Renesas HGTD8P50G1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, A

供应商器件包装

D-5A

Package

Bulk

Base Product Number

1N5622

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

系列

-

技术

Standard

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

500 nA @ 1000 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.3 V @ 3 A

工作温度 - 结点

-65°C ~ 200°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

1000 V

平均整流电流（Io）

1A

电容@Vr, F

-

反向恢复时间(trr)

2 µs