Renesas HIP5061DS

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-WDFN Exposed Pad

供应商器件包装

8-TDFN (3x3)

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

ams欧司朗

Product Status

Obsolete

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

配置

S/H-ADC

比特数

12

输入类型

Differential, Pseudo-Differential

建筑学

SAR

输入数量

1

参考类型

External

数据接口

SPI

电压 - 供电，模拟

2.7V ~ 5.25V

电压 - 供电，数字

2.7V ~ 5.25V

采样率（每秒）

150k

A/D转换器数量

1

比率-S/H:ADC

1:1

特征

-