注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
HM1-65642B-9
品牌
Renesas
utmel 编号
2038-HM1-65642B-9
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
HM1-65642B-9 datasheet pdf and Unclassified product details from Renesas stock available at utmel
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HM1-65642B-9详情
技术参数
Renesas HM1-65642B-9重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
28
Package Description
,
Package Style
IN-LINE
Number of Words Code
8000
Package Body Material
CERAMIC, GLASS-SEALED
Operating Temperature-Min
-40 °C
Access Time-Max
150 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Number of Words
8192 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Risk Rank
5.78
附加功能
CMOS/TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; DUAL CHIP ENABLE CONTROL
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-GDIP-T28
资历状况
COMMERCIAL
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
8KX8
内存宽度
8
记忆密度
65536 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
HM1-65642B-9拓展信息
公司资质
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