Renesas HN58C256AFPI10E

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HN58C256AFPI-10E

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

32KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM CARD

编程电压

2.7 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

NO

页面尺寸

64 words

达到SVHC

compliant