Renesas HN58C256AT85E

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

28

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

Renesas Electronics America Inc

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP, TSSOP28,.53,22

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP28,.53,22

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

85 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HN58C256AT-85E

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.67

Part Package Code

TSOP

包装

Rail/Tube

系列

*

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

界面

Parallel

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

电源电流

30 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

访问时间

85 ns

组织结构

32KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

密度

256 kb

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

NO

页面尺寸

64 words

宽度

8 mm

长度

11.8 mm

达到SVHC

unknown