Renesas HN58W241000FPI-E

表面安装

YES

终端数量

8

Mounting

Panel

Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

Approvals

UL

Manufacturer Part Number

HGHC1015BP24

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP8,.3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.63

Part Package Code

SOIC

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

额定电流

15 A

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.004 mA

组织结构

128KX8

座位高度-最大

1.73 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

10

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDMR

宽度

5.3 mm

长度

5.65 mm

达到SVHC

compliant