Renesas HN58X2464FPIE

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HN58X2464FPIE

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.66

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

1.73 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000003 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

15 ms

数据保持时间

10

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDDR

宽度

3.9 mm

长度

4.89 mm

达到SVHC

unknown