Renesas HN58X25128FPIE

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Manufacturer Package Code

PRSP0008DF-B8

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HN58X25128FPIE

Clock Frequency-Max (fCLK)

3 MHz

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.81

Part Package Code

SOP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

频率

3 MHz

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

Brand Name

Renesas

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.004 mA

组织结构

16KX8

座位高度-最大

1.73 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

131072 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

8 ms

数据保持时间

10

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

3.9 mm

长度

4.89 mm

达到SVHC

compliant