注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
HSP3824VI
品牌
Renesas
utmel 编号
2038-HSP3824VI
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
HSP3824VI datasheet pdf and Unclassified product details from Renesas stock available at utmel
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HSP3824VI详情
技术参数
Renesas HSP3824VI重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
触点镀层
Beryllium
本体材质
Brass
Operating Temp Range
-65C to 165C
Mounting Styles
Panel
Contact Materials
Rad Hardened
无
Insulation Materials
Tetrafluoroethylene
终端
Solder
类型
MHV
性别
RCP
本体镀层
本体样式
Straight
HSP3824VI拓展信息
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