Renesas IDT7005L55J

表面安装

YES

材料

Aluminium

终端数量

68

Dimensions

1,5x103x30,5mm

RoHS

有

Package Description

0.950 X 0.950 INCH, 0.120 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-68

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT7005L55J

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.03

Part Package Code

LCC

系列

1455

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

End Plate

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; BATTERY BACKUP

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

-

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.21 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0015 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

YES

宽度

24.2062 mm

长度

24.2062 mm

达到SVHC

not_compliant