Renesas IDT7009L20PFI

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

RoHS

Compliant

Memory Types

RAM, SRAM

Package Description

14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT7009L20PFI

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.25

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Parallel

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.36 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.006 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

14 mm

长度

14 mm