Renesas IDT7024S55PFG

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

100

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

55 ns

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.04

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFQFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

4096 words

Manufacturer Part Number

IDT7024S55PFG

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

颜色

Green

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

功率耗散

150 mW

电源电流-最大值

0.25 mA

正向电流

30 mA

组织结构

4KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

16

正向电压

5 V

发光强度

25 mcd

待机电流-最大值

0.000015 A

记忆密度

65536 bit

波长

570 nm

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

字符数

1

待机电压-最小值

4.5 V

分段数

16

字符宽度

17.36 mm

宽度

27.5 mm

高度

11.5 mm

长度

14 mm

字符高度

30.48 mm

达到SVHC

compliant