Renesas IDT7025S17PF

安装类型

SMD

表面安装

YES

终端数量

100

MSL

3

Dimensions

1,6x0,6mm

Lens Shape

Rectangular

RoHS

有

Package Description

TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

17 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT7025S17PF

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.23

Part Package Code

QFP

系列

KPA-1606

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

-

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

视角

110 °

电源电流-最大值

0.31 mA

正向电流

30 mA

组织结构

8KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

16

镜头类型

Water clear

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

131072 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

YES

高度

1,2 mm

宽度

14 mm

长度

14 mm

达到SVHC

not_compliant