对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 表面安装 | 终端数量 | 包装 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 输出启用 | 周期 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IDT72V01L25J | Integrated Device Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IDT72V01L25J | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 32 | PLASTIC, LCC-32 | CHIP CARRIER | 1 | 512 | PLASTIC/EPOXY | LDCC32,.5X.6 | 20 | 25 ns | QFJ | 5.23 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | Obsolete | Integrated Device Technology Inc | RECTANGULAR | QCCJ | 3.3 V | 512 words | 28.5 MHz | IDT72V01L25J | 无 | 70 °C | Non-Compliant | e0 | 无 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 70 °C | 0 °C | RETRANSMIT | 8542.32.00.71 | FIFOs | CMOS | QUAD | J BEND | 225 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 32 | R-PQCC-J32 | 不合格 | 3.6 V | 3.3 V | COMMERCIAL | 3 V | ASYNCHRONOUS | 0.05 mA | 25 ns | 512X9 | 3-STATE | 3.556 mm | 9 | 0.0003 A | 4608 bit | PARALLEL | 其他先进先出 | NO | 35 ns | 13.9954 mm | 11.4554 mm | ||||
![]() | IDT72V01L25JI8 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Non-Compliant | Tape & Reel (TR) | 85 °C | -40 °C | 25 ns | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IDT72V01L25J8 | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | Obsolete | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | QFJ | PLASTIC, LCC-32 | 5.25 | 25 ns | 28.5 MHz | 1 | 512 words | 512 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC32,.5X.6 | RECTANGULAR | CHIP CARRIER | 3.3 V | 20 | IDT72V01L25J8 | 无 | e0 | 无 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | RETRANSMIT | 8542.32.00.71 | QUAD | J BEND | 225 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 32 | R-PQCC-J32 | 不合格 | 3.6 V | 3.3 V | COMMERCIAL | 3 V | ASYNCHRONOUS | 0.05 mA | 512X9 | 3-STATE | 3.556 mm | 9 | 0.0003 A | 4608 bit | PARALLEL | 其他先进先出 | NO | 35 ns | 13.9954 mm | 11.4554 mm | ||||||||||||
![]() | IDT72V01L25JI | Renesas Electronics America | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | 无 | Obsolete | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | QFJ | PLASTIC, LCC-32 | 7.97 | 25 ns | 28.5 MHz | 1 | 512 words | 512 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC32,.5X.6 | RECTANGULAR | CHIP CARRIER | 3.3 V | 20 | IDT72V01L25JI | e0 | 无 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.32.00.71 | QUAD | J BEND | 225 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 32 | R-PQCC-J32 | 不合格 | 3.6 V | 3.3 V | INDUSTRIAL | 3 V | ASYNCHRONOUS | 0.05 mA | 512X9 | 3-STATE | 3.556 mm | 9 | 0.0003 A | 4608 bit | PARALLEL | 其他先进先出 | NO | 35 ns | 13.9954 mm | 11.4554 mm |



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