Renesas IDT72V275L15PFI

安装类型

SMD

表面安装

YES

终端数量

64

Package

DFN6

RoHS

有

Package Description

PLASTIC, TQFP-64

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT72V275L15PFI

Clock Frequency-Max (fCLK)

66.7 MHz

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.24

Part Package Code

QFP

操作温度

-40...+125°C

系列

LT3009

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

输出电压

3,3V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

注意

-

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

32KX18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

589824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

15 ns

输入电压

max.-22V

宽度

14 mm

长度

14 mm