Renesas IDT74SSTUBF32866BBFG8

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

96

终端数量

96

RoHS

Compliant

Package Description

FBGA, BGA96,6X16,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA96,6X16,32

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IDT74SSTUBF32866BBFG8

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.29

Part Package Code

BGA

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他逻辑IC

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

工作电源电压

1.9 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

比特数

25

家人

SSTU

逻辑功能

Buffer

座位高度-最大

1.81 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

1.5 ns

fmax-Min

410 MHz

宽度

5.5 mm

长度

13.5 mm