Renesas ISL83699IVZ

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

LEAD FREE, PLASTIC, MO-153-AB, TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

0.8 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISL83699IVZ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.39

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.8/3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

1.2 mm

断态隔离-标称

68 dB

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

23 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm