Renesas L9230

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

20

Package Description

HSOP, SOP20,.56

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.56

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

L9230

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

90.9 kOhms

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Motion Control Electronics

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

28 V

电源

5/28 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

模拟 IC - 其他类型

步进电机控制器

座位高度-最大

3.6 mm

供应电流-最大值(Isup)

30 mA

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

11 mm

长度

15.9 mm