Renesas M30612SFP

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP, QFP100,.7X.9

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M30612SFP

RAM(byte)

4096

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

ROM(word)

0

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

10 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

38 mA

位元大小

16

座位高度-最大

3.05 mm

处理器系列

M16C

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

unknown