Renesas M306V2EEFS

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

GLASS SEALED, QFN-100

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC100,.6X.8,25

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

M306V2EEFS

RAM(byte)

5120

Clock Frequency-Max

10 MHz

Package Code

HQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

196608

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

78

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.58

Part Package Code

QFN

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-CQCC-N100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

10 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

90 mA

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

5 mm

地址总线宽度

20

处理器系列

M16C

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

UVPROM

宽度

15.6 mm

长度

21 mm