Renesas M32192F8VWG

表面安装

YES

终端数量

224

Package

Box

End Detail

-

Torque

-

厂商

Proto

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

LFBGA, BGA224,15X15,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA224,15X15,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

M32192F8VWG

RAM(byte)

180224

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

1048576

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

97

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

系列

-

附加功能

OPERATES AT 5V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

224

JESD-30代码

S-PBGA-B224

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

128 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

比特数

32

电源电流-最大值

210 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.4 mm

工具类型

Combination

地址总线宽度

22

处理器系列

M32R

外部数据总线宽度

16

完成

-

只读存储器可编程性

FLASH

特征

-

长度

6.00 (152.4mm)

宽度

13 mm