Renesas M5M5256DVP-70GI

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

TSOP1, TSSOP28,.53,22

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

2

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP28,.53,22

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M5M5256DVP-70GI

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.61

Part Package Code

TSOP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

宽度

8 mm

长度

11.8 mm