Renesas M61006FP

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LSSOP, SSOP16,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-10 °C

Operating Temperature-Max

50 °C

Manufacturer Part Number

M61006FP

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

电源电流-最大值

13.7 mA

座位高度-最大

1.45 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

4.4 mm

长度

5 mm