Renesas M66305FP-

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP, SOP24,.5

Package Style

小概要

Number of Words Code

5000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.5

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M66305FP

Number of Words

5120 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

5.72

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.11 mA

组织结构

5KX1

座位高度-最大

2.15 mm

内存宽度

1

记忆密度

5120 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

8.4 mm

长度

15 mm