Renesas M6M80011AFP

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

SOP, SO10(UNSPEC)

Package Style

小概要

Number of Words Code

64

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SO10(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M6M80011AFP

Number of Words

64 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

8.79

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

100K ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION = 10 YEARS

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PDSO-G10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.008 mA

组织结构

64X16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.008 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

5.7 mm

长度

6.8 mm

达到SVHC

unknown