Renesas MK1574-01AS

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

0.150 INCH, SOIC-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MK1574-01AS

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

CLOCK GENERATOR, OTHER

座位高度-最大

1.75 mm

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm