Renesas NESG3031M05-A-FB

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

硅锗

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.26

Rohs Code

无

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-F4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Number of Elements

1

Manufacturer Part Number

NESG3031M05-A-FB

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.035 A

集电极-发射器电压-最大值

4.3 V

最高频段

C 带

集电极-基极电容-最大值

0.25 pF