Renesas NESG3033M14-T3

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

硅锗

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NESG3033M14-T3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

NEC Electronics America Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS AMERICA INC

Risk Rank

5.7

Package Style

小概要

Package Description

LEAD FREE, LEADLESS, MINIMOLD, M14, 1208, 4 PIN

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.035 A

集电极-发射器电压-最大值

4.3 V

最高频段

L带

集电极-基极电容-最大值

0.25 pF

达到SVHC

compliant