参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
通孔
包装/外壳
144-LQFP
触点形状
Square
供应商器件包装
144-LFQFP (20x20)
Voltage, Rating
--
Mated Stacking Heights
--
Contact Materials
磷青铜
Contact Finish Mating
Tin
Insulation Materials
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Number of I/Os
120
Package
Tray
厂商
Renesas Electronics America Inc
Data Converters
A/D 24x10b, 24x12b
Product Status
活跃
Moisture Sensitive
有
Qualification
AEC-Q100
Shipping Restrictions
This product may require additional documentation to export from the United States.
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
480
Manufacturer
Renesas Electronics
Brand
Renesas Electronics
RoHS
Details
操作温度
--
系列
AMPMODU HV-100
包装
Tray
零件状态
活跃
终端
Kinked Pin, Solder
连接器类型
Receptacle
定位的数量
72
应用
--
行数
2
紧固类型
Push-Pull
子类别
Microcontrollers - MCU
触点类型
内螺纹插座
入口保护
--
绝缘高度
0.276 (7.00mm)
样式
板对板
已加载定位数量
All
额定电流
--
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
绝缘颜色
Green
行间距-交配
0.100 (2.54mm)
触点长度 - 柱子
0.122 (3.10mm)
触点表面处理 - 柱子
Tin
振荡器类型
Internal
速度
120MHz
内存大小
192K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
3V ~ 5.5V
核心处理器
RH850G3KH
周边设备
DMA, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit
程序内存大小
2MB (2M x 8)
连接方式
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
产品类别
32-bit Microcontrollers - MCU
EEPROM 大小
64K x 8
特征
--
产品类别
32-bit Microcontrollers - MCU
触点表面处理厚度 - 配套
98.4µin (2.50µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
98.4µin (2.50µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0