Renesas R7FA2E1A53CLM#HC0

安装类型

面板安装

包装/外壳

25-UFBGA, WLCSP

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

25-WLCSP (2.14x2.27)

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Product Status

活跃

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Base Product Number

MS27497T10B

Primary Material

Metal

Package

Bulk

Voltage, Rating

-

Number of I/Os

27

Data Converters

A/D 12x12b SAR

Moisture Sensitive

有

Shipping Restrictions

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Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

2500

Manufacturer

Renesas Electronics

Brand

Renesas Electronics

RoHS

Details

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series II, JT

操作温度

-65°C ~ 175°C

包装

Reel

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

7

颜色

橄榄色

应用

Aviation, Marine, Military

紧固类型

卡口锁

子类别

Microcontrollers - MCU

额定电流

-

方向

A

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

橄榄色镉包镍

外壳尺寸-插入

10-99

振荡器类型

Internal

速度

48MHz

内存大小

16K x 8

外壳尺寸，MIL

-

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.6V ~ 5.5V

核心处理器

ARM® Cortex®-M23

周边设备

AES, DMA, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, TRNG, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

32KB (32K x 8)

连接方式

I²C, SmartCard, SPI, UART/USART

电缆开口

-

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

EEPROM 大小

4K x 8

特征

-

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-