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技术文档
型号
SLG46826G
品牌
Renesas
utmel 编号
2038-SLG46826G
商品类别
嵌入式 - PLD(可编程逻辑器件)
封装
20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
GPAK MIXED SIGNAL MATRIX
起订量
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SLG46826G详情
技术参数
Renesas SLG46826G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
20-TSSOP
Number of I/Os
13
Package
Tape & Reel (TR)
Number of Macrocells
19
厂商
Renesas Design Germany GmbH
Product Status
活跃
Propagation Delay - Max
124 ns
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Mounting Styles
SMD/SMT
Maximum Operating Frequency
25 MHz
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
-
工作电源电压
1.71 V to 5.5 V, 2.3 V to 5.5 V
可编程类型
系统内可编程
内部供电电压
1.71V ~ 2.5V, 2.3V ~ 5.5V
SLG46826G拓展信息
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公司资质
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