Renesas UPA2352BT1G-E4-A

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

GRID ARRAY, S-PBGA-B4

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UPA2352BT1G-E4-A

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

NEC Electronics Group

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.33

Part Package Code

FLIP-CHIP

JESD-609代码

e6

端子表面处理

锡铋

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

S-PBGA-B4

资历状况

不合格

配置

COMMON DRAIN, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

N-CHANNEL

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR