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技术文档
型号
UPD16879GS-BGG-E2-A
品牌
Renesas
utmel 编号
2038-UPD16879GS-BGG-E2-A
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
UPD16879GS-BGG-E2-A datasheet pdf and Unclassified product details from Renesas stock available at utmel
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UPD16879GS-BGG-E2-A详情
技术参数
Renesas UPD16879GS-BGG-E2-A重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
38
Package Style
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SSOP38,.3
Operating Temperature-Min
-10 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Code
SSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Renesas Electronics Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
RENESAS ELECTRONICS CORP
Risk Rank
5.84
子类别
Motion Control Electronics
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
0.635 mm
JESD-30代码
R-PDSO-G38
资历状况
不合格
电源
3/5 V
温度等级
OTHER
供应电流-最大值(Isup)
3 mA
达到SVHC
compliant
UPD16879GS-BGG-E2-A拓展信息
公司资质
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