Renesas UPD1708AG-00

安装类型

表面贴装

包装/外壳

28-LCC (J-Lead)

表面安装

YES

供应商器件包装

28-PLCC (11.51x11.51)

终端数量

52

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

QFP, QFP52,.8SQ,40

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP52,.8SQ,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPD1708AG-00

RAM(byte)

48

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

3056

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.92

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

以太网络

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

电压 - 供电

4.75V ~ 5.25V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G52

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Serial

电源电流-最大值

10 mA

位元大小

4

处理器系列

UPD17

只读存储器可编程性

MROM